全国集成电路“创业之芯”大赛是由工业和信息化部人才交流中心主办，福建省晋江市人民政府承办的国内首个专注集成电路相关领域中早期项目的全国赛事。
“一个宗旨”：大赛旨在打造支撑集成电路相关产业人才培养和创新发展的赛事平台，为包括学术研究机构、小型创业团队、成熟公司创新项目等在内的行业个人或团队提供从创业孵化、行业资源接洽到投融资金支持等多方面的平台服务。
“两类命题”：大赛除通过线上线下各类通道广泛征集芯片设计、封装测试、芯片应用等方面的自主创新创业项目参赛外，还引入了特色的企业个性化命题制。合作企业可根据自身发展情况通过大赛平台发布其在技术人才、项目团队、科技攻关等方面的需求，借助大赛平台挖掘与自身需求相符合因素。
“四大平台”：大赛将打造包括技术支撑平台、人才服务平台、媒体支持平台、创业孵化平台在内的四大平台，在技术服务、人才对接、IP设计、创业辅导、园区接洽以及创业家管理培训等方面深耕细作，形成专注于服务集成电路中早期项目的策源地。
“八地分站赛”：大赛将在全国集成电路产业聚集区设分站赛，包括北京站，西安站，成都站，合肥站，南京站，上海站，武汉站和深圳站，最终总决赛在福建晋江举行。大赛将从各地广泛深入挖掘集成电路产业创新创业项目资源，并以点串线，以线结网，以网撑面，辐射两岸三地全产业生态圈。
“多方联动”：大赛由工业和信息化部人才交流中心主办,晋江市人民政府承办，并协同福建省集成电路产业园区建设筹备工作组。此外还有各地集成电路产业聚集园区、近百所开设集成电路相关专业高校和科研院所、多家业内知名企业和投融机构等作为大赛合作伙伴支撑大赛工作。
创新世界，芯创未来，全国集成电路“创业之芯”大赛，助力“创业之芯”成就“成功之星”。
组织架构
主办方
工业和信息化部人才交流中心
承办方
晋江市人民政府
协办单位
福建省集成电路产业园区建设筹备工作组
晋江市集成电路科技投资有限责任公司
IEEE 中国代表处
示范性微电子学院产学融合发展联盟
6·18协同创新院微电子分院
晋江市创意创业创新园开发建设领导小组办公室
运营方
北京智芯国信科技有限公司
大赛日程
Calender
阶段1：大赛启动
2018年11月
福建·晋江
阶段2：大赛报名
2018年11月-2019年3月
通过大赛报名平台报名；
联系大赛秘书处报名。
阶段3：项目培养
2018年11月～2019年3月
投资专家和技术专家对参赛团队的技术及商业模式的可行性进行评估；
大赛顾问专家指导项目开发和团队发展
通过大赛对接技术和产品资源方。
2018年1月~2019年4月
组织专家对参赛项目进行在线评审；
在分站赛组织多场项目路演，参赛项目与投资人对接。
阶段5：大赛决赛
2019年5月 福建晋江
具体时间、地点另行通知
阶段6：后续项目投资和孵化
2019年4月～2019年6月
通过大赛平台对接技术，市场和投资资源
通过大赛平台落地园区
评选方法/奖项设置
一.评选方法
参赛作品的分数由大赛技术专家的打分和投资专家的打分组成。若在大赛平台与行业资源方（包括技术开发、市场、产品需求等）签订合作意向，或得到投资人的投资意向，可获得加分。
二.奖项设置
(1) 参赛优胜团队将获得工业和信息化部人才交流中心颁发的获奖证书。
(2) 赛按组别分别设置：
特等奖1名，奖金10万元（含税）；
一等奖2名，奖金 5万元（含税）；
二等奖3名，奖金 2万元（含税）；
三等奖4名，奖金 1万元（含税）。
全国集成电路“创业之芯”大赛是由工业和信息化部人才交流中心主办，福建省晋江市人民政府承办的国内首个专注集成电路相关领域中早期项目的全国赛事。
“一个宗旨”：大赛旨在打造支撑集成电路相关产业人才培养和创新发展的赛事平台，为包括学术研究机构、小型创业团队、成熟公司创新项目等在内的行业个人或团队提供从创业孵化、行业资源接洽到投融资金支持等多方面的平台服务。
“两类命题”：大赛除通过线上线下各类通道广泛征集芯片设计、封装测试、芯片应用等方面的自主创新创业项目参赛外，还引入了特色的企业个性化命题制。合作企业可根据自身发展情况通过大赛平台发布其在技术人才、项目团队、科技攻关等方面的需求，借助大赛平台挖掘与自身需求相符合因素。
“四大平台”：大赛将打造包括技术支撑平台、人才服务平台、媒体支持平台、创业孵化平台在内的四大平台，在技术服务、人才对接、IP设计、创业辅导、园区接洽以及创业家管理培训等方面深耕细作，形成专注于服务集成电路中早期项目的策源地。
“八地分站赛”：大赛将在全国集成电路产业聚集区设分站赛，包括北京站，西安站，成都站，合肥站，南京站，上海站，武汉站和深圳站，最终总决赛在福建晋江举行。大赛将从各地广泛深入挖掘集成电路产业创新创业项目资源，并以点串线，以线结网，以网撑面，辐射两岸三地全产业生态圈。
“多方联动”：大赛由工业和信息化部人才交流中心主办,晋江市人民政府承办，并协同福建省集成电路产业园区建设筹备工作组。此外还有各地集成电路产业聚集园区、近百所开设集成电路相关专业高校和科研院所、多家业内知名企业和投融机构等作为大赛合作伙伴支撑大赛工作。
创新世界，芯创未来，全国集成电路“创业之芯”大赛，助力“创业之芯”成就“成功之星”。
组织架构
主办方
工业和信息化部人才交流中心
承办方
晋江市人民政府
协办单位
福建省集成电路产业园区建设筹备工作组
晋江市集成电路科技投资有限责任公司
IEEE 中国代表处
示范性微电子学院产学融合发展联盟
6·18协同创新院微电子分院
晋江市创意创业创新园开发建设领导小组办公室
运营方
北京智芯国信科技有限公司
大赛日程
Calender
阶段1：大赛启动
2018年11月
福建·晋江
阶段2：大赛报名
2018年11月-2019年3月
通过大赛报名平台报名；
联系大赛秘书处报名。
阶段3：项目培养
2018年11月～2019年3月
投资专家和技术专家对参赛团队的技术及商业模式的可行性进行评估；
大赛顾问专家指导项目开发和团队发展
通过大赛对接技术和产品资源方。
2018年1月~2019年4月
组织专家对参赛项目进行在线评审；
在分站赛组织多场项目路演，参赛项目与投资人对接。
阶段5：大赛决赛
2019年5月 福建晋江
具体时间、地点另行通知
阶段6：后续项目投资和孵化
2019年4月～2019年6月
通过大赛平台对接技术，市场和投资资源
通过大赛平台落地园区
评选方法/奖项设置
一.评选方法
参赛作品的分数由大赛技术专家的打分和投资专家的打分组成。若在大赛平台与行业资源方（包括技术开发、市场、产品需求等）签订合作意向，或得到投资人的投资意向，可获得加分。
二.奖项设置
(1) 参赛优胜团队将获得工业和信息化部人才交流中心颁发的获奖证书。
(2) 赛按组别分别设置：
特等奖1名，奖金10万元（含税）；
一等奖2名，奖金 5万元（含税）；
二等奖3名，奖金 2万元（含税）；
三等奖4名，奖金 1万元（含税）。